Спонж-пилинг для лица с витамином С Wish Formula C200 Bubble Peeling Pad

Спонж-пилинг для лица с витамином С Wish Formula C200 Bubble Peeling Pad создан для эффективного очищения кожи и выравнивания тона проблемной кожи лица. Спонж создан из специального материала и пропитан особой эссенцией, которая оказывает эффект пилинга на кожу: обновляет, очищает, полирует, улучшает цвет лица. Комплектация: 1 упаковка — 1 спонж

• skintype:для проблемной кожи
• function:сужение пор
• weight:25
• rating:5
• feedback:6